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簡要描述:在半導(dǎo)體材料研發(fā)與質(zhì)量控制中,冷熱循環(huán)測試是評估材料熱疲勞性能、界面結(jié)合強度以及熱膨脹系數(shù)匹配性的關(guān)鍵手段。半導(dǎo)體材料冷熱循環(huán)測試高低溫一體機組型號齊全。
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半導(dǎo)體材料冷熱循環(huán)測試高低溫一體機組-江蘇康士捷機械設(shè)備有限公司設(shè)計生產(chǎn)。
康士捷生產(chǎn)的工業(yè)控溫設(shè)備有高溫型(5℃~35℃)、中溫型(-5℃~-40℃)、低溫型(-40℃~-80℃)、超低溫型(-150℃~-80℃)、冷熱兩用型(-150℃~+300℃)等系列產(chǎn)品供貴司選用。制冷量大小都有,有防爆型,防腐型,撬裝式,變頻型等。接受非標定做。溫度穩(wěn)定性±0.1℃等可選。
以下列出部分參數(shù),貴司參數(shù)溝通選型后確認。
半導(dǎo)體材料測試需求
溫區(qū)覆蓋
低溫端:-70℃~-196℃)
高溫端:+200℃~+300℃(部分第三代半導(dǎo)體材料需達450℃)
快速變溫速率
典型要求:10℃/min~30℃/min(軍工級測試需>50℃/min)
溫度均勻性
測試腔體內(nèi)溫差≤±1℃(如硅晶圓測試需±0.5℃)
多模式循環(huán)
支持自定義溫度曲線
半導(dǎo)體材料冷熱循環(huán)測試高低溫一體機組選型與江蘇康士捷機械設(shè)備有限公司溝通,多案例供參考。
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